聚焦USB3.0 体验高传输时代
聚焦USB3.0 体验高传输世代 数据传输需要多久,你再也不必为这个问题伤脑筋了! 根据USB设计论坛的制定规格——USB3.0最大的传输速率为每秒5Gbps,相较于目前市面上所使用的USB2.0(每秒480 Mbps)的传输速率,USB3.0的传输速度整整快了近10倍,我们再以更贴进你我的例子来看,一部高清晰的3D影片目前我们所需要花费的传输时间约7~10分钟,但通过USB3.0高传输接口传输,不到1分钟即可完成。
USB 3.0最大的优势是高传输量及供电特定,另外在电源管理部分除了运行与掉电的功能外,更增加了空闲(Idle)、睡眠(Sleep)及挂起(Suspend)三种电源管理模式,符合了现在的绿色环保的新概念,由此看出USB3.0不仅有供电的特性,并具有节能的特点。由下面的图表我们能很快看出USB 3.0的特点 。
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USB1.1
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USB2.0
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USB3.0
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Spec. Release
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1998
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2000
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2008
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Highest Speed
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12Mb/s
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480Mb/s
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5.0Gb/s
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Cable Length
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5M
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5M
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3M
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Bus Power
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500mA
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500mA
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900mA
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USB产品对照表(Jmicron提供)
USB3.0产品的推广及应用
新旧产品交接的阵痛期是目前USB3.0推广时所需面临的主要问题,除了现有的USB2.0库存需消耗外,必须解决主机端(Host)和设备端(Device)的问题。虽然USB3.0具有向下兼容USB2.0的优势,但因受阻于Intel尚未正式推出USB3.0的南桥芯片,使得USB3.0推广受到一些延迟。USB 3.0接口想要普及必须先得到主机端的支持,外围设备端才能搭配使用,因此目前可选择的方案是采用NEC及睿思科技推出的主机端控制芯片结合终端产品,即可享有USB3.0的急速狂飙。
USB3.0的热门程度及市场到底有多大,由今年年初的CES(美国拉斯韦加斯消费性电子展)的USB3.0展示专区就可嗅出端倪,会场上除了芯片的大厂外,还有许多终端产品的厂商也争相展示其众多的应用产品。诸如硬盘、固态硬盘(SSD)、移动硬盘、集线器、NB外围、显示器、相机、媒体播放器、机顶盒、游戏机、TV、无线装置及云端应用等。根据研究机构IDC的预测,2010年可望成为UBS3.0的起飞期,至2011的市场需求将有机会可达到1亿颗,对相关厂商来说USB3.0蕴含着广大商机。
要能真正切入USB3.0市场,各厂商除需考虑进入市场的时间点外,还需凭借系统的整合能力及PHY(物理层)的设计能力。JMicron(智微科技)由2002年起即投入于传输接口的研发及设计,相较于其他设计厂商,JMicron除了可提供合作伙伴完整的产品供应外,在台湾也设有研发支持中心,与部分厂商采用授权使用的PHY。JMicron的技术中心可实时提供合作伙伴PHY及系统研发的整合支持及各项解决方案,这一优势除了可协助合作伙伴拥有更高的成本效益外,更具有快速上市的优点。目前JMicron USB3.0的产品可分为外围、PC、NB及SSD的应用接口,未来也将向结合云端接口的应用趋势发展。
USB3.0 to SATA II - JMS539产品介绍
JMS539为SATA II 3.0G与USB3.0的桥接控制器。它集成了60MIPS 8051和SATA II,可支持USB3.0到SATA II 3.0G之间的高容量快速传输。
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图1:eSATA & High-Speed USB组合到双 SATA桥接应用
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图2:超速USB + 1394B组合到SATA II
JMS539产品特性介绍
•符合Gen2i/Gen2m的ATA II 2.6系列规格
•支持SATA II热插拔功能
•符合USB 3.0规格,USB大容量存储及传输
•支持USB Super-Speed/High-Speed/Full-Speed运作
•支持USB隐藏功能
•USB2.0/USB3.0省电模式支持
•USB2.0/USB3.0支持AES-128/256数据加密
•USB2.0/USB3.0支持外部SPI NVRAM供货商/设备控制器的PID
•支持ATA / ATAPI控制指令
•可定制化12个 GPIO
•提供硬件控制PWM
•提供软件工具
•设计支持Win2000、WinXP、WinVista、Win7、MAC 9.2或更高端版本
•支持25MHz的外接晶体
•3.3V至1.2V的嵌入式稳压器
•64管脚 LQFP封装(10x10)和64 QFN封装(9x9)
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